返回首页

风枪和电烙铁(风枪电烙铁温度)

来源:www.haichao.net  时间:2023-01-16 14:52   点击:104  编辑:admin   手机版

1. 风枪电烙铁温度

先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧的位置用风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度20-30度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.

2. 热风枪 烙铁

最佳温度为280正负10度。

焊锡清洗分两种,一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净,一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣

第一种,清理电路板上的焊锡方法:

1、先甩掉烙铁上的焊锡,再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线,吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线,能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡,可用专用热风枪或者锡炉。

注:元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种,焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇(或者95%以上的酒精),太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器,双面板麻烦些,焊接孔用医院打针的针头,烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线(软线)化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器,可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉,要注意安全,动作幅度不要太大。

3. 锡焊热风枪温度

01

首先认识热风枪重要部件。1、手柄2、加热器 3、外壳 4、风速调节按钮5、温度调节按钮。

02

焊接(拆)元件。比如:焊贴片电阻时,需将温度开关调为5或6级,风速开关调为1或2级;焊双列集成电路时,需将温度开关调为5或6级,风速开关调调为4或5级;如焊接四面集成电路,需将温度开关调至5或6级,风速开关调为3或4级。

03

讲解用热风枪焊主板75232芯片操作实战。将热风枪温度开关调至6级,风速开关调为5级,将风枪垂直对着芯片加热。

04

加热时要旋转加热器,让加热器沿着芯片边缘不断移动,使芯片引脚受热均匀。加热10至20秒,用镊子夹着受热的芯片,如果可以动,则可以取下芯片。

05

取下芯片后,关闭热风枪电源。

06

用铬铁取少许松香将拆下芯片位置处的清洁干净。

07

将先换的芯片用镊子夹着放到原来位置,注意对齐芯片的引脚,打开热风枪开关,将热风枪温度开关调至6级,风速开关调为5级,将热风枪器垂直对着芯片,移动热风器均匀加热,待引脚焊丝熔化即可停止加热。

4. 电烙铁热风枪使用方法

可以的,但要把握好,熟练度是关键,要不然板子都会吹起泡!

风枪口大,适合大面积的升温加热,焊台风枪有小嘴的,可以点加热操作。各有各的优缺点。

热风枪风险比较大,热风枪的热量集中一些,这点与焊台不同。操作的时候,尽可能均匀加热,否则局部受热过高容易起皮。

5. 风枪电烙铁温度校准方法

一般是300度左右,具体要看什么样的尾插。

【焊接尾插方法】

1)用风枪,先吹下来,再洗洗,清理干净,加点锡保证pad上都有锡,然后用烙铁把尾插稍微固定好位置, 然后风枪吹,温度低一点,风速调高一点, 慢慢得吹。吹两边就行了,固定好之后 ,再吹触点。不行就用烙铁加焊一下。

2)在主板和尾插上上点焊锡丝,然后用烙铁把尾插稍微固定好位置 , 再用风枪慢慢吹上去,然后烙铁加焊下,如果要用烙铁,烙铁尽量少上锡,或不上锡,先把多余的焊锡在海绵上擦一下去掉, 焊盘放点焊宝。

6. 电烙铁和热风枪的使用温度

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。一般焊接无铅物料,上部温度245下部温度260红外温度120度。

热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。

7. 风枪烙铁的使用方法

1拆卸小贴片元件,采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件。

2使热风枪的喷头与欲拆卸的元件保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下即可。

3焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,然后进行焊接即可。

4吹焊贴片集成电路,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下或进行焊接即可。

8. 风枪烙铁标准温度多少

拆卸小贴片元件,采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件。

使热风枪的喷头与欲拆卸的元件保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下即可。

焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,然后进行焊接即可。

吹焊贴片集成电路,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下或进行焊接即可。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%