1. led封装
led封装：指led的外形，如圆柱形，椭圆形，贴片，直插什么的 led模组：led组装的显示单元，就是点阵板，一般叫模组 LED点光源：就是led的一个照明应用，点状光源
2. led封装厂家排行前十名
封装类公司包括了芯片封装和led封装，集成电路的封装。
大唐电信（600198）、同方股份（600100）、ST沪科（600608）
芯片封装：上海贝岭（600171）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079）、有研硅股（600206）
LED封装：长电科技（600584）、京东方A（000725）、春兰股份（600854）、澳柯玛（600336）、嘉宝集团（600622）
3. led封装龙头股票
集成电路封测三大龙头【通富微电】【华天科技】【长电科技】、大港股份等。
通富微电（芯片封装龙头）：主营业务：集成电路芯片封装测试。
行业优势：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业，并国内首家突破5纳米封测企业。
大港股份：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。
长电科技：集成电路封装测试龙头企业。
4. led封装方式有哪些
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。
Side-LED（侧发光LED）
目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。
TOP-LED
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED（高功率LED）
为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展
5. LED封装的作用
市面上LED的封装形式有很多种，而发光二极管的封装在不同的使用条件前提下对封装形式要求也是不同的，一般情况下可以归类这些形式：
1、 功率型封装。
发光二极管是应用的最多的。
功率LED的封装形式的优点是粘结芯片的底腔大，同时领先饿镜面反射功能，导热系数好的同时足够低的热阻，让芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与外环境的温差较低，并长期保持。
2、 软封装。
将LED发光二极管的芯片挺耐用透明树脂保护，芯片通过树脂粘在特定的PCB板上，再通过焊接线接连在需要组装的产品中，成为特定的字符或陈列形式，这种软形式封装多数用于数码管、点阵数码管的产品。
3、 引脚式封装。
常见的是把LED芯片放在2000系列引线框框并固定好，电极引线弄好后再用透明的环氧树脂包固定成一定的形状，做成想要做的LED器件。
这种封装形式按外型尺寸、脚的可以分成φ3、φ5直径的发光二极管封装。
这个封装形式可以控制芯片到出光面距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合侧面发光要求，比较易于发光二极管的生产自主化。
4、 贴片封装。
在微小型的引线框架上黏贴芯片再焊好电极电流用的引线，在过塑过程塑造出器件形状，通常情况下用环氧树脂封装出光面。
常用于发光二极管的封装。
5、 双列直插式封装。
使用类似IC封装的铜线框架固定LED芯片，用透明树脂包封号， 并焊接电极引，常应用在“食人鱼”式封装和超级食人鱼式相关封装，这种封装形式可以让芯片热阻不限，散热功能达到目标。0.1W~0.5W的功率比引脚式器件低，但费用昂贵。 米优LED封装新品1825即将推出
6. led封装工艺流程
led封装工艺流程简述：
1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
5、烘烤
6、测试及分拣
这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
led芯片是led最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。
而辅料，则决定了led的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
7. LED封装技术
LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED
8. led封装什么意思
您好
K是我们封装行业的记数单位，1K=1000个
所以40KK=40*1000*1000=40000000，这个产能在行业算是中等偏下的产能。
9. LED封装中环氧树脂的作用
石油沥青、煤焦油瓷漆、环氧煤沥青、聚乙烯胶粘带、熔结环氧粉末（FBE）、挤压聚乙烯（PE）、挤压聚丙烯（PP）等。
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具体介绍如下：
Lamp-LED封装（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场佔有率。
SMD-LED封装（表面黏着LED）
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
Side-LED封装（侧发光LED） 目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过，Lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。
TOP-LED封装（顶部发光LED）
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。 High-Power-LED封装（高功率LED）
为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。目前，能承受数W功率的LED封装已出现。比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
Flip Chip-LED封装（覆晶LED）
LED覆晶封装结构是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。属于倒装焊结构发光二极体。