1. 灌封电路板
首先第一种方法,我们可以准备一份温水,在冬天准备一份热水,然后把毛巾在水中弄湿,放在胶水的胶上敷一会,然后用毛巾把胶擦掉。
2 2.第二种方法,有些顽固的胶我们可以选择用橡皮擦擦掉它,用橡皮擦反复摩擦胶,可以去掉一些胶。
3 3.用红花油擦拭胶水留下的胶。抹布上蘸取红花油然后擦拭胶,可以去掉胶。
4 4.风油精也是去除胶水留下的胶的好工具。同样使用抹布蘸取风油精擦拭掉胶水留下的胶。
5 5.还可以使用电吹风把胶吹热,然后使用毛巾把胶擦掉。
2. 线路板灌封胶溶解剂
ab胶可以用环氧树脂溶解剂溶解。
ab胶的A组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，B组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。按一定比例混合。
ab胶中的环氧树脂中由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物，所以环氧树脂胶粘剂或环氧树脂涂料固化后很难脱除。
环氧树脂溶解剂，可用于脱除环氧树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶粘接灌封并固化的零件、高压静电环氧粉末喷涂中出现的次品、可以溶解脱除电子元器件和电路板上已经固化的环氧树脂。
3. 塑封集成电路
帮查了下，LME49720hA 是LM4562的后续版本，参数上差别不大，不过历来金封比塑封要好一点。金封抗干扰能力散热要强一点。 音乐听感，人的主观因数占了很大成分。
4. 封装电路板
1、两者的特点不同：
DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。
QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计；中间热焊盘及过孔的设计；对PCB阻焊层结构的考虑。
2、两者的实质不同：
DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。
QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。
3、两者的使用不同：
DFN封装的使用：应用于印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。
QFN封装的使用：QFN封装应用于大多数电子元件。
5. 灌封电路板用环氧树脂
方法一：提高每次混胶的量，这种方法很简单，但缺点也很多，因为一次性混胶过多，A剂和B剂反应会越快，可能还没来得急涂完胶就固化了，容易造成浪费；加上环氧树脂ab胶混合的过程会释放出大量的热量，一次性混胶过多，释放出的大量热量也不安全。
方法二：加温固化，长期用环氧树脂ab胶的都知道，同一款环氧树脂ab胶在炎热的夏天要比低温的冬天干的快很多，所以通过加温可以有效的提升固化速度，这里也有两种方式可以选择，一是提升操作环境的温度，二是将粘接或灌封好的环氧树脂ab胶件放到恒温烤箱中用一定的高温烘烤一段时间。
6. 灌封电路板的是什么胶
灌胶材料实际上只是胶粘剂的一种！不同类型的胶粘剂有什么区别？
1、 聚氨酯灌封胶的原材料与催化剂发生反应后，形成一种高聚物，有着良好的粘接性。使用过程中，发挥着不错的绝缘、耐候性以及密封性，将各种电子元器件灌封与保护起来。
2、 环氧树脂胶是双组份产品，可以在室温下固化，也可以加热后固化。固化成功后，硬度与粘接性不错，操作简单又方便。为了节省时间避免物料的浪费，提前进行抽真空处理。固化后是硬的，类似于玻璃，可以保密电路板。
3、 聚氨酯灌封胶能够适应恶劣的自然环境，可以在潮湿、有腐蚀性以及震动的环境中，稳定的发挥性能。
4、 有机硅灌封胶的弹性不错，防潮、防水又环保，令广大用户们放心使用。抵抗的住严寒、高温与酸碱盐腐蚀，轻轻松松地使用许多年。粘接能力相对于其他二种要差一些。
7. 电路板灌封胶
利用丙酮、酒精、乙酸或是对灌封胶进行加热而后用刮刀直接刮取。无论是哪一种，对于线路板来说都存在着隐藏的伤害。万一一个不小心，就损失一个重要的零件。
若是用丙酮溶剂去除灌封胶，丙酮挥发的气体对于人体来说危害极大；若是用酒精去除灌封胶，在灌封胶固化后是不太可能的；若是用乙酸去除灌封胶，清洁效果也是不够高效。而用刮刀直接刮去灌封胶，则非常考验操作人员的“功力”，稍有不慎依旧会有不小的损伤。因此，最简单有效快速的去除线路板灌封胶的方法就是用专门的线路板除胶剂
8. pcb灌封
环氧树脂AB胶胶粘剂是可以用在电子元件上的，环氧树脂AB胶胶水有着很好的粘结性能，还具有很好的硬度与一定的耐温性能，将常用于电子产品的密封或者灌封。
在电子电器工业领域，环氧树脂胶因为有着很好的电气绝缘性能所以被用作电气绝缘材料，比如说整流器、变压器的绝缘密封灌注；电子元器件的防水密封保护；机电产品的绝缘处理与粘接；蓄电池的密封粘接；电容器、电阻、电感器等等的表面披覆
9. 封电路板胶
不能，如果要用胶也必须用带绝缘功能的绝缘胶沾。