1. 非成像传感器包括哪些传感器
cmos传感器是互补金属氧化物半导体，它本是计算机系统内一种重要的芯片，保存了系统引导最基本的资料。
CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带-电） 和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器，CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器(Passive Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器(Active Pixel Sensor CMOS)。
2. 以下哪种传感器成像最好
传感器成像系统在世界上属于稀缺资源。学这个专业非常吃香。
3. 下面哪种传感器属于图像传感器
CCD传感器是一种新型光电转换器件，它能存储由光产生的信号电荷。当对它施加特定时序的脉冲时，其存储的信号电荷便可在CCD内作定向传输而实现自扫描。它主要由光敏单元、输入结构和输出结构等组成。它具有光电转换、信息存贮和延时等功能，而且集成度高、功耗小，已经在摄像、信号处理和存贮3大领域中得到广泛的应用，尤其是在图像传感器应用方面取得令人瞩目的发展。
4. 非成像传感器包括哪些传感器组成
光电传感器是采用光电元件作为检测元件的传感器。它首先把被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件三部分组成。光电检测方法具有精度高、反应快、非接触等优点，而且可测参数多，传感器的结构简单，形式灵活多样，因此,光电式传感器在检测和控制中应用非常广泛。
光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它是把光信号（红外、可见及紫外光辐射）转变成为电信号的器件。
光电式传感器是以光电器件作为转换元件的传感器。它可用于检测直接引起光量变化的非电量，如光强、光照度、辐射测温、气体成分分析等；也可用来检测能转换成光量变化的其他非电量，如零件直径、表面粗糙度、应变、位移、振动、速度、加速度，以及物体的形状、工作状态的识别等。光电式传感器具有非接触、响应快、性能可靠等特点，因此在工业自动化装置和机器人中获得广泛应用。近年来，新的光电器件不断涌现，特别是ccd图像传感器的诞生，为光电传感器的进一步应用开创了新的一页。
5. 非成像传感器包括哪些传感器部件
传感型光纤传感器又称功能型光纤传感器，主要使用单模光纤，光纤不仅起到传光作用，同时又是敏感元件，它利用光纤本身的传输特性经被测物理量作用而发生变化的特点，使光波导的属性(光强、相位、偏振态、波长等)被调制。因此，这一类光纤传感器又分为光强调制型、相位调制型、偏振态调制型和波长调制型等几种。其中，光强调制型应用最广，结构也比较简单，可靠性比较高，但是灵敏度较低。
传光型光纤传感器又称非功能型光纤传感器，它是将经过被测对象所调制的光信号输入光纤后，通过在输出端进行光信号处理而进行测量的。在这类传感器中，光纤仅作为传光元件，必须附加能够对光纤所传递的光进行调制的敏感元件才能组成传感元件。
按被测对象可以将光纤传感器分为：光纤应变传感器、光纤温度传感器、光纤力传感器、光纤位置传感器、光纤流量传感器、光纤速度传感器、光纤电流/电压传感器、光纤磁场传感器、光纤图像传感器以及医用光纤传感器等。
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完成如下操作并以原文件名存储文档。
(1)将标题段(“光纤传感器”)设置为小二号空心楷体、红色、居中并添加黄色底纹，设置为段后间距为0.5行。
(2)将正文各段中所有的“传感器”替换为“传感元件”；各段落文字设置为五号宋体，各段落左右缩进0.5厘米，首行缩进1.8厘米，行距28磅，并保存在WD17A.DOC。
2．在指定文件夹下打开文档WT17B.DOC文件，其内容如下：
[文档开始]
[文档结束]
完成以下操作并保存文档：
(1)在表格最后一列的右边插入一空列，输入列标题“总分”，在这一列下面的各单元格中计算其左边相应4个单元格中数据的总和，并按“总分”降序排列。
(2)将表格设置为列宽2.4厘米，行高1厘米；表内文字和数据居中，以文件名WD17B.DOC保存。
6. 非图像类型传感器
电感式传感器 inductance type transducer 电感式传感器是利用电磁感应把被测的物理量如位移，压力，流量，振动等转换成线圈的自感系数和互感系数的变化，再由电路转换为电压或电流的变化量输出，实现非电量到电量的转换。分为以下三种：
（1）变磁阻式传感器——自感式
（2）差动变压器式传感器——互感式
（3）电涡流式传感器——电涡流式
7. 图像传感器有哪几种
CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。