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匀胶机说明书(匀胶机报价)

来源:www.haichao.net  时间:2023-01-14 18:15   点击:62  编辑:admin   手机版

1. 匀胶机说明书

一、表面处理

将待粘部位用砂纸,钢丝刷或有关公具进行打磨,对于铸件伤痕,裂缝较小时,因难以施胶,则可采取适当扩宽的方法,对太小麻坑,缩孔应适当扩孔并除去氧化层;对于有些目不可观而有微小渗漏情况,可采取整件处理并施胶的方法,以内涂为佳,(厚度小于1mm)对于处理后的粘接面可用工具将剩余垃圾吹干净,然后用汽油或挥发性有机溶剂(甲苯,丙酮)等清洗,待完全挥发干后施胶。

二、调胶

根据需量将A,B组份按规定的比例,取出放在干净的玻璃或硬滑纸上用棒调匀,越匀越好,若调胶不匀将影响粘接力或固化胶层变软,胶层不固化等现象。

三、涂胶

将调匀,注意用于填补缩孔,气孔时,防止孔内间隙及固化后收缩率,一般涂胶层应高于被粘物表面1-2mm,另外胶层不宜过厚或过薄,若涂层需较厚时采取一次或多次施胶,当等一次初固后,再涂第二层。粘接工件必须对定位置,防止粘接面错位或涂胶层外溢等现象。

四、活性使用期

混匀后的胶液必须在30分钟内用完,如超过使用期再使用将影响粘接效果。

五、为达到理想的面及尺寸,固化多余的胶层可精加工处理。

六、储存

使用完后将A,B盖紧,存放阴凉通风处,若A,B组份超过保质期仍未硬化,可继续使用,不影响粘接效果。

2. 匀胶机报价

匀胶的作用主要是讲光刻胶涂平,利用高速旋转的离心力。 匀胶的时候你可以看到滴到Wafer上的一滴液体(匀胶后会高温处理,蒸发掉其中水分,定型,说是固体,其实还是比较软的,后面plasma ETCH之前一般会有一步UVbake,进行加固)由中心向外侧扩散,一圈一圈的,直至完全变平。

3. 匀胶机设备介绍

(1)集成电路前工艺设备根据其工艺性质,主要有以下几种。

外延炉:用于外延材料生长。

氧化扩散设备:用于制取氧化层和实现掺杂。

制膜设备:主要有电子束蒸发台、磁控溅射台、等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)设备。

离子注入机:用于高精度掺杂,根据注入能量、束流大小和硅片尺寸不同有多种规格。

腐蚀、刻蚀设备:主要AD7890BN-4有化学湿法腐蚀和等离子体化学干法刻蚀设备,干法刻蚀具有良好的选择性和定向性。

光刻设备:有匀胶机、曝光机、显影设备、坚膜烘焙机等设备。

纯水制取设备:用于为工艺生产提供纯净无杂质、无细菌的水。

环境控制设备:包括水、风、电、气、冷、湿、暖七大类型,主要是为集成电路生产提供洁净的环境,必要的动力和恒定的温度、湿度。

在线检测仪器:主要用于检验、测控集成电路制造过程中的各种工艺参数,主要有膜厚测量仪、结深测量仪、C-V特性测量仪、C-T特性测量仪、薄膜应力测试仪、表面缺陷检查仪、激光椭偏仪、线宽测量仪、电子显微镜、原子力显微镜等,还有各种放大倍率的光学显微镜、晶体管特性图示仪等部分常规仪器。

(2)后工艺的主要设备有以下几种。

裂片机:主要用于对加定完毕的硅片上的集成电路进行分割,压焊机:包括有超声、金球焊接设备,实现管芯内部引线端与外管壳外引线的电气连接。

封装设备:按不同工艺,有储能对象机、平行封焊机、玻璃熔封设备、塑封机以及激光电子束封贴机等。

老化筛选设备:有高/低温箱,静/动态老化台,各种测试仪器、仪表、离心、振动等设备。

4. 手动匀胶机

1.把擦脸油涂上去抹匀,稍候用指甲把能抠掉的部分先抠掉,剩下的拿湿毛巾擦掉。

2.用电吹风吹沾有胶的部位,把胶烤热就能很轻易地弄下来了。

3.将风油精涂擦在胶痕位置,过一会儿胶痕一擦即掉,不妨试试看。

4.用酒精+橡皮擦也可以,虽然这种方法比较累,但是,效果不错。

5. 匀胶机说明书电子版

用大胶槽跑电泳时,出现胶块(或泳道)的边缘溴酚蓝比胶块中间的跑得快的现象。

根据本人跑胶的经验,我觉得出现这种问题可能原因有:

1、制胶的梳子用久了已出现变型,使得加样孔不处于同一平行,那么跑胶时溴酚蓝就会出现不一样快。

2、制胶后加电泳缓冲液时,注意不能让缓冲液跑到胶底下,根据我以往的经验,液体最容易跑到胶的底下两侧,使胶的边缘与中间跑胶速度不一样。

3、可能电泳仪出现了问题,不过这种可能比较小,建议使用其他电泳仪试一试。

4、溶胶的时间长一些,但是不能太长,以免胶被烧干了。溶胶如果不能混匀的话,那么的话就很有可能出现边缘效应。

5、电泳槽中的缓冲液最好超过胶1CM左右,否则缓冲液像中间泳,两边的电泳缓冲液就不均匀了。

6、溴酚兰的量不要超过样品的5分之一,溴酚兰过量后跑的速度不一致

7、建议你MAKER跑中间的空,尽量不要点边缘的孔。

8、晾胶时一定使其自然冷却,不要冷却的不均匀,会出现月牙型的图形

6. 匀胶机厂家

封边机前后1公分没胶处理方法。先调节一下胶量,如果不是胶的问题,

一是因为板跑偏了,

二是导轨跑偏了。

要不就是系统原因。使封边机封的边出现不平直,不利设备修边(设备本身内带的修边刀);封边机涂胶辊与送带辊配合不好,缺胶或涂胶不匀现象很普遍;封边机的修边刀具和倒角的刀具常常调不好,不仅需要人工额外再修边,需修边质量也很难保证。

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