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bcm交换芯片(博通bcm交换芯片型号大全)

来源:www.haichao.net  时间:2022-12-14 12:24   点击:218  编辑:admin   手机版

1. 博通bcm交换芯片型号大全

这个属于博通的一个升级版,它是属于一线产品,属于中高端档次哒。

2. 博通 bcm

博通发布了三款WiFi 6芯片,有BCM43684、BCM43694和BCM4375芯片。其中,BCM43684是针对家庭WiFi市场的芯片,BCM43694则针对企业AP进行了优化,BCM4375是一款智能手机组合芯片。

3. 博通 BCM2763

ARMv7架构的Cortex-A5,A7,A8,A9,A12,A15,

ARMv8架构的Cortex-A53,A57,A72。

目前最新的手机大多采用A53之后的公版架构,A53的性能接近A15,A57的性能是A15的1.5被,A72的性能是A15的3.5倍,性能越来越强。

较老的ARMv6架构的cpu称作ARM11系列,包括了ARM11MPCore处理器、ARM1176处理器、ARM1156处理器、ARM1136处理器。

1. ARM11 MPCore使用多核处理器结构,可实现从1个内核到4个内核的多核可扩展性,从而使具有单个宏的简单系统设计可以集成高达单个内核的4倍的性能。Cortex-A5处理器是ARM11MPCore的相关后续产品。

2. ARM1136处理器包含带媒体扩展的ARMv6 指令集、Thumb代码压缩技术以及可选的浮点协处理器。ARM1136是一个成熟的内核,作为一种应用处理器广泛部署在手机和消费类应用场合中。在采用 90G工艺时性能可达到600MHz以上,在面积为2平方毫米且采用65纳米工艺时可达到1GHz。

应用案例:高通MSM7225(HTC G8)、MSM7227(HTC G6、三星S5830、索尼爱立信X8等)、Tegra APX 2500、博通BCM2727(诺基亚N8)、博通BCM2763(诺基亚PureView 808)、 Telechip 8902(平板电脑)。

3. ARM1176处理器主要应用在智能手机、数字电视和电子阅读器中,在这些领域得到广泛部署,它可提供媒体和浏览器功能、安全计算环境,在低成本设计的情况下性能高达1GHz。

基于ARMv5的产品称作ARM9系列处理器系列,包括ARM926EJ-S、ARM946E-S和 ARM968E-S处理器。其中前两者主要针对嵌入式实时应用。

1. ARM926EJ-S基于ARMv5TE架构,作为入门级处理器,它支持各种操作系统,如Linux、Windows CE和Symbian。ARM926EJ-S 处理器已授权于全球100多家硅片供应商,并不断在众多产品和应用中得到成功部署,应用广泛。

应用案例:TI OMAP 1710。诺基亚N73、诺基亚E65、三星SGH-i600等手机采用的都是该处理器,以及包括米尔科技的 MYS-SAM9X5 系列工控开发板

4. 博通bcm6755芯片

凌霄芯片更好

凌霄芯片是高清视频采集芯片,用于相机数据采集处理

功能特征 HDMI 1.4b 兼容, 支持DVI1.0, 支持HDCP1.4, 支持RGB444、YCBCR422,YCBCR444、YCBCR420, 支持deep color24/30/36位模式, 支持CEA-861-E/CEA-861-F视频格式,最大输入分辨率3840×2160

其主要参数是电压输出范围是1.1V-1.85V,开关频率80KHz。输入电压范围为2.7V~5.5V,主频速率3600,输出电压36伏。

5. 博通交换芯片产品手册

1.ARM或者MIPI架构的芯片,如MTK,瑞昱,高通,博通。

2.无线信号放大器芯片。主要用来收发无线信号。

3.WAN口lan口进来有一种滤波器。黑色的。

4.DDR

eprom用来放固件

如果好一点的路由器,还会多一个处理交换数据的芯片。

6. 博通 交换芯片

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

6、 Broadcom博通

博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP (VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品,是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

7. 博通芯片交换机

慧谷 千兆单模单纤光模块,SFP光纤模块,1.25G光模块

8. bcm交换芯片原理

处理器:ARM Cortex A9双核,256 KB L2 cache,主频800MHz,集成了千兆交换 rom:128M ram:256M 提供前兆网络连接:BCM53125 无线2.4g:BCM4331(最大450m) 无线5g:BCM4360(最大1.3g)

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