1. 半导体自动焊机
前者用大变压器+半导体可控开关控制导通时间，借以控制点焊能量，不太适合业余条件制作。
后者用大电容，利用并联的电容数量或者通过充电截止电压来控制点焊能量，点焊能量=0.5*v^2*c，
比较适合业余制作。
点焊机，原理如下：220vac经变压器调整为200vac，再经方桥整流，由可控硅调角向68000uf*2个电容充电，电容有电压反馈信号来截止充电。
电容放电是点焊机的一种，低压、大容量。一般都是做成可调的，电压几十伏，电容要0.3mf左右，因此这样的电容要10多个并联。
用点焊机焊接钢带，他的原理就是把变压器次极的2条线用2根铜棒做焊极，下面的不动，上面的铜棒用一脚踏开关控制，脚踏下的同时，也有一个辅助开关去接通变压器初级，当然中间还有一个可以调节的时间继电器！焊接电流由时间继电器控制！很是方便！
因为220v输入的电流根本就不大！我们来简单计算一下，500w的变压器220v电流大概2。3a左右，而输出的电压很低，2v左右，就算刚好功率为500w，那么电流就应该是250a，看上去电流是很大，但是那是次级，在输入级就只有2。3a左右了！
看过很多电焊机都是使用电容储能的！和闪光灯一样，它也得使用专用的电容，一般的大容量电解电容器是不适合适合点焊机使用的（主要是因为普通的电解电容器的放电速率会严重影响普通电解电容器使用寿命！）对于点焊机电容器，国外几家著名的电解电容器生产商都有相关的产品，建议有兴趣的朋友去弄几个来试一试！
2. 半导体电焊机
当然是选电池了，目前来说电池还算是朝阳行业，像CATL， 比亚迪， 欣旺达等一线厂商给的待遇都还不错。另外读书期间电池更容易发文章，找工作时如果不喜欢电池，往半导体和面板方向找也方便
焊接怎么说呢，工作是好找，但是普遍待遇比较一般，工作环境堪忧，往其他方向转型也没那么容易
另外电子封装应该属于比较下游的产业了，利润和待遇都比不上电池
3. 芯片自动焊接机
不能。
高温焊接炉焊接芯片元件。电路板，电路板，PCB板，PCB焊接技术近年来，电子工业过程的发展过程，我们可以注意到一个非常明显的趋势是回流焊接技术。原则上，传统的插入件也可以回流焊接，这通常被称为通孔回流焊接。优点是可以同时完成所有焊点，从而最大限度地降低生产成本。然而，温度敏感元件限制了回流焊接的应用，无论是插件还是SMD。然后人们将注意力转向选择性焊接。
4. 半导体自动焊线机
尴尬的朝阳产业 对LED前景的讨论已是老生常谈，由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，其应用领域极为广阔。
初步计算，未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量，同时可减少8000万吨CO2、65万吨SO2和32万吨NO2的排放，称之为“人类照明史上的革命”并不为过。
半导体照明的发展非常迅速。
统计表明，自上世纪60年代诞生以来，每隔十年，LED成本下降十倍而发光效率提高十倍。
而且技术上的进展总是超出市场的预期。
2006年，日本日亚化学（Nichia）实现了150Lm/W的发光效率，比美国光电工业发展协会（OIDA）设定的目标提早了6年。
而几年前市场憧憬2010年才能商业化的瓦级单灯，在2006年就已进入商用，目前已相当普及。
中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。
进入21世纪以后，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。
2008年北京奥运会给LED又打了一针兴奋剂，开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称全世界最大的单体全彩led显示屏上，当由45000颗LED编排而成的“梦幻五环”升空时，国人对LED的热情达到了一个新的高点。
遗憾的是，在不到一年的时间里，中国的LED行业就从兴旺走入困境。
奥运会后仅两个月，企业订单骤减、价格暴跌，现实与想象大相径庭。
产业最发达的珠三角和长三角地区，受创也最为严重。
在我们调查的几十家企业中，第四季度产品平均价格环比下降了20%以上，订单减少了一半，有1/10的企业被迫停产。
尽管地方政府极力扶持，如广东计划上马“千里十万”工程，建设1500公里左右约10万盏路灯的示范项目，其中东莞计划增加22100盏LED路灯（原则上供应商选择限于当地企业），但还是难阻颓势。
LED无疑是一个空间巨大的朝阳产业，但现实的巨大的反差让兴奋犹存的从业者措手不及，原本乐观的投入结成了尴尬的苦果。
很多人将LED产业出现的问题归咎于金融危机带来的经济衰退，认为全球性的经济萧条导致整体需求萎缩，使得市场规模变小、订单减少。
还有人认为，各国LED标准陆续出台对习惯于非规范性生产的中国企业，尤其是下游企业造成了冲击，而且LED产品价格偏高，大功率的LED售价几乎是同等功率节能灯的十倍。
对于价格暴跌，有人认为是由于日本日亚化学等行业龙头调低了白光芯片的价格，引发大家跟风下调，加之中国台湾的一线大厂在2007年对市场乐观预期而盲目扩产，最终出现产能过剩。
再加上临近年底，厂家纷纷抛售存货加快资金回笼。
这些外在的影响无疑存在，但只是表象。
实际上，制约LED发展的根本因素还是技术，以及由于技术制约造成的产业结构不均衡。
而中国特有的盲目决策，也使得多数企业定位于非常不利的产业下游和低端市场。
下游产能急速扩张导致供求失衡 巨大的市场需求具有极大的吸引力，但这并不意味着企业就会有一个舒适的发展空间。
供给，或者说竞争，与需求一起决定了企业的盈利水平，而惨烈的竞争恰恰是挤在产业末端的中国企业无法摆脱的困境。
中国LED产业的发展历程与家电业非常相似。
巨大的市场激起了市场的投资热情，可以用狂热形容，而下游环节由于进入壁垒低，产能扩张容易，这种“短、平、快”的经营模式总是更得中国草根企业家们的青睐。
在珠三角地区，特别是在深圳、东莞等LED生产聚集地区，淘几台廉价的手动“邦定机”（指焊线机，源于英文BondingMachine），配上显微镜、烤箱等设备，雇几个人就开始封装的小作坊随处可见，有的还走进了应用领域甚至是一些新开发领域。
通过向周边古镇、高等地密集的小型灯饰厂销售低价产品，这些小作坊生产模式得以生存，一旦市场发生变化，这些小作坊也最容易被挤出市场。
舆论与政策也为这种盲目推波助澜。
近几年地方政府发展LED产业的兴致很高，建立了深圳、上海、厦门、大连、南昌等七个LED产业基地和四个区域产业集群，但这些产业集群特色不突出，模式非常雷同。
新企业的快速涌入，使得下游环节产能急速扩张，超过了市场需求的增长，导致供求失衡，而如今的经济萧条又导致需求的进一步下降，加剧了这种失衡。
不论是激烈的竞争还是技术的革新，都能把企业逼上绝路，更不要说市场需求的骤变。
5. 半导体自动焊机厂家
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。 半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。 0