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检测厚度的仪器(厚度检测设备)

来源:www.haichao.net  时间:2023-01-21 02:53   点击:95  编辑:admin   手机版

1. 厚度检测设备

  防水工程施工过程中的检查与检验应主要在以下几个节点进行:

1、逐个验收

  一般卫生间装修过程中会进行一次闭水试验。但是工程完工后不能忽视验收,所有的卫生间都必须进行逐个验收。

2、施工工序后检查

  防水层施工前的每一道工序(基层处理、孔洞清理及封堵、找平层施工、填塞密封油膏、细部附加层等)完成,经监理工程师检查确认并做好检查记录后,方可进行下道工序施工。

3、防水涂刷后验收

  每一遍防水层涂刷完成,经监理工程师检查确认符合要求后,方可进行下一遍防水层涂刷施工。

4、防水层涂刷干燥后需要验收

  防水层涂刷完成干燥后,应对防水层质量进行认真检查和验收,检查内容包括防水层是否满涂、厚度是否均匀、封闭是否严密、厚度是否达到设计要求(切片取样),表面无起鼓、开裂、翘边等缺陷。经甲方及监理工程师共同检查验收合格后方可进行闭水试验。

5、防水闭水实验

  防水层必须进行闭水试验,试验时间不少于24小时,在楼板下方、管道周边及其它墙边角处等部位不得出现渗水、湿润现象。经甲方及监理工程师共同检查验收合格并办理隐蔽验收记录后,才能进入下一道工序防水保护层的施工。

6、装修完工后防水验收

  精装修卫生间在防水涂膜保护层施工完成后,应待水暖专业管道铺设完毕并经验收合格后,方可进行垫层施工,工序交接过程中,设备与土建专业应密切配合。

7、二次闭水试验

  精装修卫生间地面面层完成后,应进行第二次闭水试验,闭水时间不少于24小时,其间观察楼板下方、墙边角处、管道周边等部位无渗漏、无湿润现象为合格,同时填写闭水检查记录并按程序进行防水施工验收。

2. 厚度检测仪器

厚度很薄的,一般在数十埃至几微米范围内的。

为适应各种成分和结构的薄层的测厚要求,已研制成各种测量设备。比如真尚有的传感器zlds100。例如,采用比色法、干涉条纹法以及椭偏术等测量各种透明薄膜;采用磨角染色法、层错法、红外光反射法以及背散射技术等检验外延层厚度、扩散层和离子注入层的深度;采用间接干涉法和台阶仪等测量金属膜和多晶硅的厚度等。

3. 厚度测量仪器

使用前应熟读说明书,了解仪器的性能特点,熟悉仪器各控制开关旋钮的位置、作用及其调整方法,以便于调节仪器、探测并记录。  一、具体操作步骤如下:  1、连接探头:将探头连接电缆上的插头插入仪器上部的插座中;  2、表面处理:待检材料的表面应用除锈剂,钢丝刷、砂纸或弹性磨光片等方式进行处理平整,平整度达到0.1mm左右;  3、涂敷耦合剂:耦合剂有机油、化学浆糊、甘油、水玻璃、黄油等,不允许以水作为耦合剂;  4、开机:按仪器说明书正确开机。按住仪器启动按钮,直到显示屏上显示(0000.0)为止,规格型号不同的测厚仪器显示的数字有可能不同;  5、校准:按照测厚仪说明书在配套试块上校准仪器。把涂有耦合剂的探头压在试块上,调整按钮直至仪器显示试块厚度的正确数值;使用过程中每隔一小时应重新校对一次,复校的误差大于0.3mm时,必须重新调整;  6、不同的材料应选择对应声速,并按照仪器说明书调整声速;  7、厚度测试:将探头压在涂有耦合剂的材料表面,探头与材料表面应进行有效耦合,显示屏读数稳定后的数值为材料的测量厚度;  8、测量方式分为:一般测量方式、精确测量方式、连续测量方式。  ①一般测量方式:分为单点测量方式(测量一点的厚度);多点测量方式(在一点处进行两次测量,探头仔同一点上分别以0?和90?进行测量,取较小厚度值);Ф30多点测量方式(在直径为30mm的圆内进行多点测量,取最小读数为厚度值);  ②精确测量法:在规定的测量点周围增加测量数目,厚度值的变化用等厚线来表示;  ③用单点测量方式以5mm或更小的间距沿指定的路线连续测量。

4. 厚度在线检测设备

  楼板测厚仪  此仪器主要用于测量楼板、剪力墙、梁、柱等混凝土结构及其他非铁磁体介质的厚度;  现浇楼板、墙体等厚度情况是评定建筑物安全性能的重要指标,越来越受到国家有关部门的重视,各级质量监督检测单位对楼板,墙体厚度的非破损检测技术也十分关注,但长期以来,始终没有高精度的非破损检测仪器符合要求,传统方法采用钻孔测量,不仅误差大,而且属破损测量,既费时又费力。  设计确定板厚:依据板的跨度、荷载状况初选跨度的1/30左右,必须符合GB50010-2010《混凝土结构设计规范》中各种用途房屋楼板的最小厚度要求。然后作承载能力计算、配筋。必要时还应作挠度及抗裂验算。  施工确定板厚:严格按照结施图标注或说明施工。  完工测定:不需钻孔实测,现在都用无损检测的仪器,简单快捷。

5. 金属厚度检测仪

薄层厚度很薄,一般在数十埃至几微米范围内。

多数半导体器件和集成电路的主体结构,由各种形状和尺寸的薄层构成。这些薄层主要有二氧化硅、氮化硅、外延层、掺杂扩散层、离子注入层、金属膜和多晶硅膜等。

为适应各种成分和结构的薄层的测厚要求,已研制成各种测量设备。例如,采用比色法、干涉条纹法以及椭偏术等测量各种透明薄膜;采用磨角染色法、层错法、红外光反射法以及背散射技术等检验外延层厚度、扩散层和离子注入层的深度;采用间接干涉法和台阶仪等测量金属膜和多晶硅的厚度等。

6. 厚度检测机

自己的理解。

设计厚度=计算厚度+腐蚀余量+圆整 腐蚀余量=设备整个寿命期间,设备可能被腐蚀的深度 厚度负偏差=钢板或者管子在扎制以后允许其实际测量厚度与其公称厚度之间的差值 有效厚度=名义厚度-腐蚀余量-负偏差-成型减薄量

7. 厚度检测机构

丝也叫道、条、个,不是单位制中的丝米

1毫米=10丝米=100忽米=1000微米

1丝是1忽米的俗称

1丝=1忽米所以 1丝米=10丝

1毫米=10丝米=100丝

1丝就是0.01毫米

叫法1:一道儿(长江以北工人们的叫法)

叫法2:一丝(长江以南工人们的叫法)

叫法3:一条(台湾同胞的叫法)

叫法4:一个(北京个别地区)

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