5g高频电路板(5g高频pcb龙头股)

1. 5g高频pcb龙头股

前景很好。

PCB市场规模的提升，催生了更多的PCB就业机会，从各种数据来看，PCB工程师就业前景乐观，职位平均薪资在8000元以上。而对有5年以上经验的资深工程师来说，月薪过万基本没有问题。

随着5G商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。

2. 5g集成电路板块龙头股

5G行业的龙头老大应该是华为公司

3. 5g行业pcb龙头

是十家公司，不是三家

1、京东方A：国内显示器面板龙头，OLED龙头股

2、中兴通讯：中国通信企业全球化的代表、5G概念股龙头

3、立讯精密：连接器龙头，世界前三的精密制造

4、四维图新：国内导航电子地图行业的领先企业

5、宁德时代：全球第三、中国第二大锂电池生产商

6、沪电股份：PCB(印制电路板)龙头

7、士兰微：国内最大的集成电路IDM厂商

8、科大讯飞：人工智能领军企业，世界级语音智能平台

10、华天科技：国内IC封装龙头企业

4. 5g芯片龙头股

目前，和5G概念相关的个股有20个：鹏博士、紫光国芯、中国联通、亿阳信通、信维通信、国民技术、奥维通信、大富科技、世纪鼎利、大唐电信、中兴通讯、东信和平、烽火通信、盛路通信、三维通信、新易盛、信威集团、通宇通讯、吴通控股、富春通信等。

5. 5g电源龙头股

对于股市而言，5g板块龙头股主要有中兴通讯、中国联通和烽火通信。

中兴通讯率先提出了Pre5G的概念。中兴在全球范围内部署了60多张Pre5G网络，并在二阶段测试中，在海量连接数和低时延等多方面刷新了业界的纪录。

中国联通在国内31个省（自治区、直辖市）和境外多个国家和地区设有分支机构，是中国唯一一家在纽约、香港、上海三地同时上市的电信运营企业，连续多年入选“世界500强企业”。

烽火通信科研基础和实力、科研成果转化率和效益居国内同行业中之首，是国家基础网络建设的主流供应商。烽火通信长期专注于通信网络从核心层到接入层整体解决方案的研发，掌握了大批光通信领域核心技术。

6. 5g芯片半导体龙头股

3纳米有可能是半导体大厂间先进工艺之争的下一个重要节点。半导体专家莫大康指出，真正发生重大变革的是3纳米，因为从3纳米开始半导体厂商会放弃FinFET架构转向GAA晶体管。

莫大康表示，市场预测5纳米可能与10纳米相同，是一个过渡节点，未来将迅速转向3纳米。但是现在半导体公司采用的FinFET架构已不再适用3纳米节点，需要探索新的工艺架构。

也就是说，在这个技术岔道口，三星有可能对台积电发起更强力的挑战。三星在“2019三星代工论坛”（Samsung Foundry Forum 2019）上，曾发布新一代闸极环栅（GAA，Gate-All-Around）工艺。因此，外界预计三星将在3纳米节点使用GAA环栅架构工艺。三星电子的半导体部门表示，基于GAA工艺的3纳米芯片面积可以比最近完成开发的5纳米产品面积缩小35%以上，耗电量减少50%，处理速度可提高30%左右。

7. 5g的pcb上市公司

不同于4G基站，5G时代为了满足增强移动宽带（eMBB）、大规模物联网（mMTC）和低时延高可靠物联网（uRLLC）三大要求，并提高资源利用率，将基站结构做了一定的改变：

BBU被拆分为CU（Centre unit 控制单元）、DU（Distributed unit 分布单元），即将高层协议处理(PDCP/RRC)分离出来成为独立的逻辑单元集中由CU处理，底层协议处理（MAC/PHY）仍保留在在站点分部处理，该架构有利于实现多连接、高低频协作、简化切换流程、利于平台开放，但是CU的部署位置与业务时延要求是个矛盾（越远离DU越时延），且运维复杂化；

天线和RRU被集成在一个AAU中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。

关于5G宏基站、室分站的PCB市场空间测算，假设：

1.每个宏站包含三个AAU和一个BBU（CU&DU）。

2.AAU里面包含天线系统（振子&馈电网络）、收发单元（DSP;DAC/ADC;PA;LNA;Filter等器件），其中振子（自身含PCB材质）集成在一块PCB（含馈电网络）上，收发单元的面积主要以PA和TRX两块PCB为主，其中PA板集成在TRX板上。

3.天线底板尺寸约0.4*0.75m，采用高频材料如Rogers4730（陶瓷碳氢材料，热固性）等，2-4层板，有些用6层板，单价接近10000元/平米，双面板可低至3300元/平米，在此计算中取均价7300元/平米（按3300占40%，10000占60%计算）。天线振子尺寸约为28*28mm，数量为64枚，一般可用松下M4高速材料，单价约2000元/平米。

4.TRX板层数10-20层均有，材料一般为高速材料如松下M4，尺寸约为0.4*0.75m，单价约为4000元/平米。

5.PA板集成在TRX上，一共有4块，每块尺寸约0.15*0.18m，陶瓷基材高频CCL制成的双面板（如Rogers4350），单价约2300元/平米。

6.BBU尺寸与4G差异不大，一共3-5块板，尺寸0.48*0.3m，20-30层板，9000元/平米，松下M4M6M7等高速基材为主。

8. 5g芯片概念股龙头一览