沉银电路板(电路板沉铜)

1. 电路板沉铜

答：初步认为是药水交换不够充分。

2. 电路板沉铜车间怎么样

　　1、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。

　　2、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。

　　3、沉金的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。

　　4、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

3. 电路板沉铜的作用

电路板有很多孔， 原基板CNC钻孔后，孔壁无铜，需要将孔壁沉铜，电镀是为了加厚孔壁和板面铜厚.

4. 线路板化学沉铜的原理

1.沉金的定义。简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

2.沉金工艺的特点。电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

3.沉金表面处理的优势。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

4.沉金板的特点：

1）、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

2）、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

3）、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4）、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

5）、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

6）、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7）、沉金板的应力更易控制。

5. 电路板沉铜水缸温度升不上怎样能解决

洗衣机出现FE意思是 ：进水阀、传感器等故障。检查进水口处有无异常，如果有，将异常的东西去掉即可。

如果没有，那就是传感器坏了，这类故障属于硬件问题，自己是无法解决的，需要找专门的维修人员检测，并进行更换。

洗衣机常见故障以及解决方法：程序控制系统出现故障故障现象：程序板的按钮失灵原因与解决方法：1、 有可能是程序按钮对应的电路发生故障，需要检查电路板。2、 程序按钮自身发生接触不良，可以检查并修复或直接更换新的按钮。故障现象：电动机在电源接通后立刻就运转解决方法：检查电动机驱动电路上的晶体管集电极、双向可控硅是否损坏，更已损坏的部件即可。原因与故障现象：洗衣机还没有完成脱水或洗涤就停止运转。原因与解决方法：1、 如果是电压出现波动导致洗衣机停止工作，等待电压正常再使用洗衣机即可。2、 这种情况还有可能是负载出现故障，相关电路虚焊，水位开关或安全开关接触不良，接插件松动。逐一对这几方面进行检查并更换损坏的部件。

6. 电路板沉铜工序怎么样

一、开料

　　（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。

　　（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；

　　二、钻孔

　　（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头；

　　（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行；

　　（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服；

　　（4） 钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。

　　（5） 表面毛刺、披锋一般不允许打磨（特殊可用1500 目水磨砂纸手工细磨）故钻孔时须用新钻咀，且注意钻孔参数;

　　（6） 板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印，不得裸手接触板面。

　　（7） 对于ARLON 板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203 等材质特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150C+5C高温烘烤4 个小时，将板材内部水份烤干;

　　三、表面处理（浸泡高频整孔剂）

　　（1） 板材质软易碎， 上架时须固定，摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材;

　　（2） 多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀;

　　（3） 高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 需浸泡高频整孔剂处理，多层板如需进行高频整孔剂处理时，需在凹蚀后烤板130 度2小时;

　　（4） 浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸; （即流程为：凹蚀+烤板+高频整孔剂+沉铜）

　　四、孔化

　　因高频板材PTFE 材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下：

　　（1） 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间;

　　（2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置，上架、夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损伤基板

　　（3） 高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。

　　（4） 生产高频板时需将沉铜线药水缸超声被关闭方可生产。

　　五、图形制作转移

　　（1） 操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距;

　　（2） 为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数;

　　（3） 高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度;

　　六、图形电镀

　　（1） 喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm？，铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15 分钟，DF 均在1.5 A/dm‘;

　　（2） 镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟，DK均在1.6-1.8A/dm;镀镍12-15 分钟（尽量镀薄），DK选用1.8-2.0 A/dm“。

　　七、退膜

　　（1） 退膜务必彻底干净;

　　（2） 镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65C，退膜时板切勿重叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。

7. 电路板沉铜工艺

电路板沉铜生产前要先挂拖缸板的目的是为了而是成功效果更加好，打造更好的覆盖电路板的效果