1. 集成电路封装类型
国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。
WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，低功率倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的，有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装，成本低。后者是后发展的技术，低功率芯片封装形式成本略低。
2. 集成电路封装类型有哪些
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。
3. 集成电路封装的定义
半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。单个组件在被切割成芯片、测试和封装之前在半导体晶片（通常是硅）上制造。
封装提供了一种将其连接到外部环境的方法，例如印刷电路板，通过焊盘、焊球或引脚等引线；以及防止机械冲击、化学污染和光照等威胁。
此外，它有助于消散设备产生的热量，无论是否有散热器的帮助.有数以千计的包类型在使用。
有些是由国际、国家或行业标准定义的，而有些则是针对个别制造商的。
4. 集成电路五种常见封装
1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。
2.芯片封装技术的基本工艺流程：硅片减薄 硅片切割 芯片贴装，芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡打码等工序。
3.硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等。
4.先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削。
5.减薄划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。
6.芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。
共晶粘贴法：利用金-硅合金（一般是69%Au,31%的Si），363度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。
7.为了获得较佳的共晶贴装所采取的方法，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片
8.芯片互连常见的方法有，打线键合，载在自动键合（TAB）和倒装芯片键合。
9.打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。
10.TAB的关键技术：1芯片凸点制作技术2TAB载带制作技术3载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。
11.凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法。
12.塑料封装的成型技术，1转移成型技术，2喷射成型技术，3预成型技术但主要的技术是转移成型技术，转移技术使用的材料一般为热固性聚合物。
13.减薄后的芯片有如下优点：1、薄的芯片更有利于散热；2、减小芯片封装体积；3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击引起的应力也越小；4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而实现更高的性能；5、减轻划片加工量减薄以后再切割，可以减小划片加工量，降低芯片崩片的发生率。
14. 波峰焊：波峰焊的工艺流程包括上助焊剂、预热以及将PCB板在一个焊料波峰上通过，依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊剂带到PCB板和元器件引脚上，形成焊接点。
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。
再流焊：是通过预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，然后通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的一种成组或逐点焊接工艺。
15.打线键合（WB）：将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。
载带自动键合（TAB）：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有引线图形金属箔丝连接的技术工艺。
倒装芯片键合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。
16. 芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。
5. 集成电路封装类型是什么
THT是指through-hole technology通孔插装技术DIP是Dual In-line pin package指双列直插式封装技术，DIP封装，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。所以从上来看，THT是指一种技术，而DIP是指需要用到这种封装技术的一种芯片。 不知道我理解得对不对？
6. 集成电路封装类型分为
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。
7. 集成芯片的封装类型
集成电路封测三大龙头【通富微电】【华天科技】【长电科技】、大港股份等。
通富微电（芯片封装龙头）：主营业务：集成电路芯片封装测试。
行业优势：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业，并国内首家突破5纳米封测企业。
大港股份：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。
长电科技：集成电路封装测试龙头企业。
8. 集成电路封装类型包括
PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。
9. 集成电路封装类型led
前面我们标识圈小编已经给大家讲解了什么是灯条，什么是灯带，什么是电源，今天我们就来一起了解一下led模组定义以及分类。
led模组定义
LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户外模组以及户外模组；
3、按LED灯珠功率分：小功率（0.3W以下）、中功率（0.3-0.5W）、大功率（1W及以上）；
4、从分装器来分：直插灯LED显示屏模组、室内点阵LED显示屏模组、表贴LED显示屏模组；
5、像素点间距来分：室内P2.5、P3、p4、p5、P6、p7、p8等；户外p10、p12、p16、p20、P25等。
标识圈三款led模组简单介绍
1、惠红兴单灯模组
价格：1.06元/片（买的多有优惠哦！）
发光颜色：白色
输入电压：12v
串并方式：15组为一串，每组灯并联
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2、灿明迷你型系列模组
价格：2.18元/片
优势：多重保护、串并混联电路、高光效、低衰减、使用寿命长
质保：3年
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3、欧司朗3灯防水模组系列
价格：4元/个
质保：5年
亮度：125lm
电压：12v
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转载：https://www.signcc.com/news_detail?autoid=1263
10. 集成电路有哪些封装形式
集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。
一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。
二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。
比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
