1. 微功耗芯片模组前景?
爱特微现有产品IGBT产品绝大部分基于前沿的Trench Field Stop(沟槽场截止IGBT)技术，同时爱特微也拥有沟槽PT型IGBT、沟槽NPT型IGBT等其他技术以满足特定的产品应用需求，逆导型IGBT(RC-IGBT)也已经在2019年实现量产。爱特微还拥有广泛的技术和产品积累，能够支撑其未来在更高端产品和更广泛的产品应用领域的市场开发。
爱特微还拥有广泛的技术和产品积累，比如高端FRD、超级结MOSFET、中压SplitGateMOSFET（分裂栅MOSFET）等，能够支撑其未来在更高端产品和更广泛的产品应用领域的市场开发。此外，爱特微拥有芯片设计和晶圆制造能力，拥有一条6英寸芯片生产线。
尽管爱特微目前处于亏损，但其发展空间较大，随着其持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力，预计将逐渐扭亏为盈，成为公司盈利来源之一。
2. 芯片的功耗
目前5纳米芯片是功耗最低的，技术也成熟了。
3. 微功耗运放芯片
运放的驱动能力就是输出一定的电流并维持输出电压不受影响的能力。
运放的驱动能力因型号而已，有些微功耗运放仅几毫安，而有些运放可以达到一安培（我所知道的一款用于电力载波通讯设备的运放TLE2301最大输出电流就是1A）。
4. 微功耗稳压芯片
最简单的电路，就是用一个LM7824三端稳压器就可以了。电源输入端接入第一脚（如果电源电压高，则需要串联一个限流电阻），第二脚接地 第三脚是电源输出，+24伏。如果电流不够，可以接一个三极管扩流。（三极管选择PNP功率，发射极接电源，基极接限流电阻后端，集电极接输出）。
其它的稳压电路较为复杂一点，如2575，15001等要适配电感，你可以网上查一下规格资料，接资料选择相应的元器件就可以。
5. 低功耗芯片架构设计技术
天玑9000。
天玑8000和天玑9000这两款都是天玑最新推出的5G芯片，可以为用户提供很好的芯片性能体验。
天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，具备全局能效优化技术，特别对功耗进行了强力优化，可以全方位覆盖处理器内的不同IP模块，优化全场景下的功耗，比如日常浏览这样的轻度应用负载可节省38%的功耗，满帧游戏这样的重度应用负载则可节省25%，温度也能降低多达9度。
天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6。
6. mcu低功耗
随着社会和技术不断与发展，市场对产品的技术水平需求进一步的提高，MCU产品正处于技术不断突破、提高性能、降低功耗和大小的阶段中。物联网等领域的兴起，引导着MCU行业未来产品市场结构方向。
受益于物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等各产业升级因素影响，近五年全球MCU出货数量和市场规模保持稳定增长。
