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丝印机隧道炉(丝印隧道烘干机)

来源:www.haichao.net  时间:2023-01-15 11:50   点击:292  编辑:admin   手机版

1. 丝印隧道烘干机

这个要看打算生产什么样的产品了,如果是电容器、电感、电阻、二极管、保险丝/保险管等产品的话需要的设备有很多,包括订卷机,组立机,套管机,保险丝电阻套管成型切脚机等等。

  电子厂的设备主要有:

  SMT生产线:

  丝印台+贴片机+回流焊机+检测设备

  手工插件线

  手工焊接线

  开一个电子镇流器厂需要那些基本设备和仪器:

  1、UI2000电子镇流器综合测试仪1台/4850元

  2、10K档精测电桥1台/1380元

  3、高速升轴切脚机1台(钢轨)/1380元,株州8”刀片2片:750元/片

  4、2000W锡炉1台/550元,200W小锡炉65元/台

  5、指针式万用表1只/30元

  6、插件拉12M*2/12元/M

  7、插件座12*2/10元

  8、35W内热式电烙铁8元/只、511剪钳7元/把

  9、老化台(自制)

  10、六头自排线绕线机1台/2200元

  11、5KW调压器450元/台,1KW调压器1台/115元/台

  12、生产流水线(或自制工作台)

  13、其它小工具与配件

2. 隧道烘干 设备

1、隧道式烘干线对于大批量烘干、改善劳动环境,提高质量,具有重要的意义。

2、隧道式烘干线主要应用于五金配件的水汽、固化、烘干,提高性能,在食品行业也有广泛运用,它分皮带烘烤线和网带烘烤线,相对而言,网带所能适应的温度在(200度)左右,而皮带烘烤线适应的温度在(常温-200度)之间。同时也用于铁矿、钛矿、石英砂等各种矿物质等一定湿度或粒度的物料烘干。

3、性能特点:

适宜于需要长时间干燥物料,充分利用有效空间,处理量大。干燥介质在不同干燥区间水平,上下交互变换,循环利用,热效率高。排湿,温度可根据干燥物料特性分区间分别设置,工艺适应性广。自动化操作,可根据情况设计成全自动或半自动,更加省力。

3. 丝印隧道烘干机怎么用

除压印线外都不与承印物相接触,油墨在刮墨板的挤压力F1作用下,通过网孔,从运动着的压印线漏印到承印物上。 主要特点:

1、丝印机独特变频调速装置,印刷速度由20~70印次每分钟;

2、电子计数器可准确预调数计时,总数自动停机;

3、丝印机有多色印刷电眼装置,微调操作,对点对色准确,提高印刷品质;

4、丝印机适合印大面积底色、细字、纲点,均清晰亮丽不退色;

5、油墨附着力好、墨层厚、不退色、不掉色、奈候性好,色泽鲜艳;

6、丝印机可连接UV干燥机/上光模切机/分条机/切刀机/复卷机或单独使用;

7、丝印机采用世界上好的内置伺服电机,人性化设计,利于操作;

8、操作容易减少试版时之高单价印材损耗。 。

4. 隧道烘干机生产厂家

隧道灭菌热风循环箱设备隧道式灭菌干燥机也称隧烘箱,主要对抗生素瓶进行灭菌、干燥和去热原,一般隧道式加热灭菌形式有二种,一是热风循环(即热空气平行流),二是远红外辐射,其共同点均为干热灭菌。

5. 车间丝印烘干线

丝网印刷亚克力板出现裂纹一种可能是板材的问题,另一种可能是丝印所使用的油墨有问题。

如果是板材质量不好而导致的裂纹,我们可以找一块以前丝印过,没出现裂纹剩余的边角料来判断,使用相同的油墨系统丝印,如果没出现裂纹,那就是板材质量不好,也许是板材水分过多,可以试试将亚克力板材60度的温度烘烤30分钟后在丝印,或许能够解决。

如果还是出现裂纹,则可能是油墨的原因。

因为亚克力受溶剂腐蚀,会引起龟裂现象,因此如果使用的油墨是不适用与亚克力的,如含甲苯等溶剂的油墨,就可能使亚克力板材在丝印中产生裂纹。

产生裂纹时可以用以前丝印没出过问题的油墨(可以不同颜色)丝印,快速判断出是否是油墨的问题,减少时间和避免材料的浪费。

另外板材有静电时易附着灰尘,在丝印或填漆前要用麂皮或沾有1%肥皂水的软布擦干净,以达到清洁的效果。 上海奎星丝网印刷厂回答 希望回答可以帮助你理解这个现象的产生

6. 丝印烘干设备

纸壳丝印还要烤。

如果你用的是普通油墨就会自然干,不用烘烤。如果用的是金属油墨就必需要烘干。当然普通油墨印刷的会脱落,会掉色,什么问题都有。金属油墨就不会掉。

7. 丝印烘干隧道炉

FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

一.FPC的预处理

FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短烘烤时间。烘烤前,一定要先作小样试验,以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度,也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时,FPC堆叠不能太多,10-20PNL比较合适,有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离,需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度,如果不能需将隔离纸片抽掉以后,再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良,需由IPQC抽检合格后才能投线。

二.专用载板的制作

根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和专用载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的,有的地方厚而有的地方要薄点,有的还有加强金属板,所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快,且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

三.生产过程

我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点,使用硅胶板或磁性治具时,FPC的固定要方便很多,不需要使用胶带,而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。

FPC的固定

在进行SMT之前,首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是,从FPC固定在载板上以后,到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板,需与带定位销的定位模板配套使用,先将载板套在模板的定位销上,使定位销通过载板上的定位孔露出来,将FPC一片一片套在露出的定位销上,再用胶带固定,然后让载板与FPC定位模板分离,进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个,可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上,再用胶带固定。在印刷工序,弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内,不会影响印刷效果。

方法一(单面胶带固定):用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上,不让 FPC 有偏移和起翘,胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机,能快速切好长短一致的胶带,可以显著提高效率,节约成本,避免浪费。

方法二(双面胶带固定):先用耐高温双面胶带贴在载板上,效果与硅胶板一样,再将 FPC 粘贴到载板,要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后,双面胶带的粘度会逐步变低,粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业。载板重复使用前,需作适当清理,可以用无纺布蘸清洗剂擦洗,也可以使用防静电粘尘滚筒,以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力,FPC较脆弱,容易产生折痕和断裂。

FPC的锡膏印刷

FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。

因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金属刮刀,而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统,否则对印刷质量会有较大影响,FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB硬板最大的区别,因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。

印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业,同时要保持工位的清洁,勤擦钢网,防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。

FPC的贴片

根据产品的特性、元件数量和贴片效率,采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,虽然FPC被固 定在载板上,但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整,FPC与载板之间肯定会存在局部空隙,所以,吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定,吸嘴移动速度需降低。同时,FPC 以联板居多,FPC 的成品率又相对偏低, 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的,这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能,否则,在生产这类非整 PNL都是好板的情况下,生产效率就要大打折扣了。

FPC的回流焊

应采用强制性热风对流红外回流焊炉,这样FPC上的温度能较均匀地变化,减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的,因为只能固定FPC的四边,中间部分因在热风状态下变形,焊盘容易形成倾斜,熔锡(高温 下的液态锡)会流动而产生空焊、连焊、锡珠,使制程不良率较高。

1)温度曲线测试方法

由于载板的吸热性不同,FPC上元件种类的不同,它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同,吸收 的热量也不同,因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线,对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是,根据实际生 产时的载板间隔,在测试板前后各放两块装有FPC的载板,同时在测试载板的FPC上贴装有元件,用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上,同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意,耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处,这样的测试结果更能反映真实情况。

2)温度曲线的设置

在炉温调试中,因为FPC的均温性不好,所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式,这样各温区的参 数易于控制一些,另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验,最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限,回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速,回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

FPC的检验、测试和分板

由于载板在炉中吸热,特别是铝质载板,出炉时温度较高,所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇,帮助 快速降温。同时,作业员需带隔热手套,以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时,用力要均匀, 不能使用蛮力,以免FPC被撕裂或产生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验,重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整,使AOI的误判率很高,所以FPC一般不适合作AOI检查,但通过借助专用的测试治具,FPC可以完成ICT、FCT的测试。

由于 FPC 以联板居多,可能在作 ICT、FCT 的测试以前,需要先做分板,虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业,但是作业效率和作业质量低下,报废率高。如果是异形FPC的大批量生产,建议制作专门的FPC冲压分板模,进行冲压分割,可以大幅提高作业效率,同时冲裁出的FPC边缘整齐美观,冲压切板时产生的内应力很低,可以有效避免焊点锡裂。

在PCBA柔性电子的组装焊接过程, FPC的精确定位和固定是重点,固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多,所以精确设定工艺参数是必要的,同时,严密的生产制程管理也同样重要,必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定,跟线工程师和IPQC应加强巡检,及时发现产线的异常情况,分析原因并采取必要的措施,才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。

在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。

PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。

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