1. 超薄电路板
得看它是印在什么地方，具体看了才知道。有可能是板材的生产厂家名称，也可能是IC引脚功能。
COLD代表冷地，与HOT相对应，表示这个区与市电隔离，触摸不会触电！
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2. 超级电路板
Nano卡就是Nano SIM卡，是一种微型的SIM卡。Nano-SIM卡 nano-SIM卡 又被称作第四形式要素Nano集成电路板 ，是新一代的手机SIM卡。
3. 电路板板材
手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。
PCB电路板板材分为几种质量级别。
1、从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此为手机主板材质）。
2、详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）； 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）； 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）； CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）； CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）； FR-4: 双面玻纤板（此为手机主板材质）。
4. 大型电路板
部分变频器模块里含的是18K电镀金，接触好。有些是铜或者其他金属，优质厂家肯定是选择好的材料，如民熔。但是就算是含有镀金，量是非常少的，更多的是为了产品质量，希望这个回答能够帮到你。
5. 电路板薄膜
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
6. 超薄电路板PTH龙门线
1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5) 减少至适宜的叠层数。 (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11 )适当降低进刀速率。 (12) 操作时要注意正确的补孔位置。 (13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14) 更换同一中心的钻咀。
2、孔损 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 解决方法： (1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 (2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。 (3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。 (4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 (5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。 (6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。 (7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
3、孔位偏、移，对位失准 产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。 解决方法： (1) A、检查主轴是否偏转； B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻
7. 超薄线路板
公共端
电路板cn代表公共端。解释：我们为方便分析电路而自己设定的一个电路的连接点，一般都是把电源的负极设为公共点，这一点也叫做“地”。平时说的某一点的电压（正规的叫法应该是电位）是多少伏，指的就是某一点对定义的公共端“地”的电压。
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。