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固定式磁粉探伤仪(固定式磁粉探伤仪使用方法)

来源:www.haichao.net  时间:2023-01-15 21:04   点击:172  编辑:admin   手机版

1. 固定式磁粉探伤仪使用方法

看你考什么地方的证。

若考国防证,请登录DINDT网站,上有考试的各种规定。

I、II、III级各有不同。

如I级考试有理论、标准和实际操作;II级除以上外,还增加了工艺规程编制;III级就更多了。

具体要求按GJB9712进行。

至于磁粉证,当然是考磁粉检测专业的相关知识和实践。

理论各个地方差不多,实作和工艺各有不同。

看各考试地方的具体要求,如磁粉特种工艺检查主要是用磁轭操作,而DINDT是进行固定式探机操作,检测零件各行业也不相同,检查标准也大有差别。

2. 磁粉探伤仪便携式

一般400W

如:BN-DP-K低频磁粉探伤仪(交流+低频)

功率 400W

工作电压 220V

工作电流 2.4A(脉冲电流>10A)

直流电阻 8.5Ω

灵敏度:15/100

探测深度 0mm~6mm(低频)

电流频率 0.5~10HZ可调

电 源 220V交流电

3. 固定式磁粉探伤机

我们在进行无损检测时,通常使用磁粉探伤机来进行检测。磁粉探伤机主要有3种。

一是交流机,它的测量深度在2-3mm。

二是直流机,它的可探缺陷深度为4-5mm。

三是三相全波磁粉探伤机,它的可探深度为8mm。另外,磁粉探伤能检测的深度,还跟磁粉探伤机的功率和被探伤工件的大小形状有一定的关系。

4. 固定式磁粉探伤仪使用方法视频

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5. 多功能磁粉探伤仪使用方法

先用磁悬液润湿工件表面,在通电磁化的同时浇磁悬液,停浇后在通电数次待磁痕形成并滞留下来停止通电。然后进行检验。

6. 磁粉探伤机使用方法

无损检测的证有质监局、航天航空的、电力部、铁道部的,无损检测协会办理并考试,合格后有相关部门下发证书。报考条件:

1、 专科以上学历,主修NDT,材料,工程,英文读写、电脑基础好; 

2、 持有国家认可的UT,MT,PT,RT一级证书,熟悉无损探伤的理论知识,能够独立进行相关的工作; 

3、1年以上连续的NDT工作经验,熟悉无损探伤的工作流程,能够熟练操纵探伤设备,并能指导技术员进行检测,同时能够维护设备,及时发现设备的故障,并能够排除一些基本的故障; 

4、身体健康,爱岗敬业,具有全局观念和配合意识,具有良好的组织协调能力和团队协作精神。探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

7. 磁粉探伤仪使用教程

磁粉探伤机是检测工件是否发生缺陷的最常见设备,而且它的测量精确度要求是相当高的。当使用磁粉探伤机进行工件缺陷检测时,需要根据探伤工件的最大截面设置电流。那么应该怎样设置磁粉探伤机的磁化电流呢?

今天这一章,盐城捷特拉克无损检测设备就和朋友们一起来探讨一下:

知识一:校检磁化电流最大输出值 为了使探伤机发挥最高检查精度,其提供磁化电流的核心部件磁化主变压器,需可以提供低电压大电流输出。

另外,根椐工件所用材料的磁性能、工件尺寸、形状、表面状况、缺陷等才考要素,确定磁粉探伤机的检验方法、磁场方向和磁场强度、以及有效探伤范围。

因此,当选择磁化电流值时需遵循磁化规范,使磁场强度控制在合理范围内,即校验磁化电流需达到最大输出值。知识二:磁化电流最大输出值由什么决定磁化电流最大输出值是工件磁化的关键,它除了是由电流表的示值决定,还受到互感器或分流器、取样电阻分流到电流表值等因素的影响,因此校验磁化电流需将它们与校验电流表一起校验,以检测磁化电流相对误差在规定范围内。

8. 磁粉探伤仪检定规程

焊缝探伤标准如下:

1.一级和二级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。

2.一级和二级级焊缝不可以有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等的缺陷,且一级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

3.焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物必须清除干净。

4.表面气孔:

一级焊缝不允许;三级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t。且≤3mm 气孔2 个,气孔间距≤6 倍孔径。

二级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

技术意义上的标准就是一种以文件形式发布的统一协定,其中包含可以用来为某一范围内的活动及其结果制定规则、导则或特性定义的技术规范或者其他精确准则,其目的是确保材料、产品、过程和服务能够符合需要。一般而言,标准文件的制定都经过协商过程,并经一个公认机构批准。

常用的无损探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。

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