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焊缝管探伤仪(焊缝探伤仪使用方法图)

来源:www.haichao.net  时间:2023-01-16 04:09   点击:101  编辑:admin   手机版

1. 焊缝探伤仪使用方法图

不是。焊接拍片是探伤的一部分,常规的探伤不仅包括焊接拍片,还包括超声波探伤,磁粉探伤,渗透探伤,还有TOFD检测,主要是在不破坏工件或材料的前提下,检查工件或材料内部或表面、近表面的缺陷。

当检查发现焊缝中有气孔、夹渣、裂纹、未熔合等缺陷时,按标准评定,如果超标了就必须返修。

2. 焊缝探伤仪规格型号及价格

一级焊缝应进行100%的检验,其合格等级应为现行国家标准《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》(GB 11345)B 级检验的Ⅱ级及Ⅱ级以上

旧标准GB/T11345-1989《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》与 GB/T11345-2013《焊缝无损检测超声检测技术、检测等 级和评定》的区别

旧标准GB/T 11345-1989是包括检测技术和评定等级方法两部分,而这次更新的标准与国际接轨:把检测技术和评定等级方法分开,各自形成一个独立的新标准。实际上GB/T11345-2013里面是不包含评定等级的详细内容,而是需要引用GB/T29712-2013 《焊缝无损检测超声检测验收等级》。如果有规定要求检测方对缺欠的显示特征进行评定,则需要引用GB/T29711-2013《焊缝无损检测超声检测焊缝中的显示特征》

3. 焊缝探伤检测仪

焊缝探伤的方法有好几类,比如射线、超声、磁粉、表面等方法,但是拍片探伤又有2类,就是x光探伤和γ源探伤。

其原理简单来讲,就是不可见光(x射线或γ射线)穿透焊缝后与底片上的感光剂(溴化银)发生化学反应,形成感光因子,然后先后经过显影液和定影液的显影和定影,在底片上形成影像,根据影像局部的黑度变化来判断缺陷。

4. 焊缝探伤仪器

答:at探伤是管道焊缝无损的检测方法。

常见的无损检测方法:射线照相检测(RT)、超声波检测(UT)、磁粉检测(MT)和液态渗透检测(PT)四种。别的无损检测方法:涡流探伤(ET)、声发射检测(AT)、热像/红外线(TIR)、泄漏试验(LT)、沟通交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检测(MFL)、远场检测检测方式(RFT)等。

5. 焊缝探伤仪怎么看

1.一级和二级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。

2.一级和二级级焊缝不可以有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等的缺陷,且一级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

3.焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物必须清除干净。

6. 焊缝探伤仪使用方法图示

射线照相检测是指用X射线或伽玛射线来检测材料和工件、并以射线照相胶片作为记录介质和显示方法的一种无损检测方法。射线照相检测是利用X射线和伽玛射线的众多特性(如感光),通过观察记录(感光)在射线照相胶片(底片)上的有关X射线或伽玛射线在被检材料或工件中发生的衰减变化,来判定被检材料和工件的内部是否存在缺陷,从而在不破坏或不损害被检材料和工件的情况下,评估其质量和使用价值。 注1:虽然射线照相检测用的记录介质目前仍然是以胶片(底片)为主,但新的记录介质形式正在不断开发出来,如照片、荧光板、储存板等。 注2:除射线照相检测外,用X射线作为无损检测方法的还有:射线透视检测、计算机层析成像检测等。X射线和伽玛射线都是电磁波。X射线和伽玛射线具有众多与众不同的特性,如:折射系数接近于 1,几乎无折射;穿透能力强;仅在晶体光栅中才产生干涉和衍射现象;与某些物质会发生电离作用、荧光作用、热作用和光化学作用;较易衰减,并对不同物质和密度,衰减系数明显不同;易杀伤生物细胞,破坏生物组织等。X射线是高速带电粒子撞击金属时,在金属原子核的库仑场作用下急剧减速而伴随发射的一种辐射。利用此原理制成的X射线管和加速器,就可以生产出射线照相检测用的X射线和高能X射线(能量在 1 Mev 以上)。X射线的强度与X射线管的管电压(kV)有关,管电压越大,X射线的强度就越大,其穿透能力也就越强。加速器的情况亦如此。简而言之,X射线的强度是可以控制的。伽玛射线(即 γ 射线)是放射性同位素自发衰变而伴随发射的一种辐射。射线照相检测用的伽玛射线,主要来自于钴 60(Co-60)、铯 137(Cs-137)、铱 192(Ir-192)、铥 170(Tm-170)等放射性同位素源。伽玛射线的强度与放射性同位素源的体积有关,源体积越大,伽玛射线的强度就越大,其穿透能力也就越强。由于放射性同位素源的体积是随衰变而变化的,因此,伽玛射线的强度是不能控制的。根据射线产生的方式不同,射线照相检测可分为:以X射线管为射线源的X射线照相检测、以放射性同位素为射线源的伽玛射线照相检测、以加速器为射线源的高能X射线照相检测。通常,射线照相检测的过程是:由X射线管、加速器或放射性同位素源发射出X射线或伽玛射线;射线透射进入并穿越被检材料或工件;穿越而出的射线随后与放置于被检材料和工件后的射线照相胶片发生光化学作用(即胶片感光);然后将已感光的射线照相胶片进行处理,得到一张以不同光学密度(图像)的方式记录和显示被检材料和工件内部质量密度的射线照相底片;最后,通过对射线照相底片进行观察,来分析和评价被检材料或工件的内部质量。

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