1. 点胶机设置参数
控制器参数设置不当导致断胶。压电喷射阀点胶控制器的参数设置决定了点胶质量，如果参数设置不当就会出现断胶、点胶质量不好的问题。压电喷射阀出现断胶的原因很多，在使用压电阀点胶的时候需要专业的操作，及时检查配件可以避免断胶问题的出现。
2. 点胶机工艺参数正确设置方法
设备介绍
本设备操作简单， 功能强大。 能实现点， 直线， 和不规则图形多种方
式点胶。 手持示教器操作， 编程方便快捷， 简单易学。
设备主界面
本点胶机的作业部分， 由点胶控制系统、 UV 固化系统、 示教编程系
统组成。
1. 点胶控制系统介绍
主界面
点胶气压
量越大。
电压调节： 调节点胶阀的设定电压， 在其他参数不变下， 电压越大，
点胶量越大。 我们用的电压一般设定到 40~70v 之间。
电压显示屏：
输出开关必须在 ON 的状态下才能出胶。 额度电流不能调节。
3. 点胶机使用说明
玻璃点胶机比较容易操作，主要有两种操作方法，一种是手动，一种是自动。如果采用手动，将自动点胶机开关调到MANUAII就可以了，如果为了方便可将开关调到AUTO位置，只要调准气压、出胶量就可以自动进行点胶了，点胶速度快、精确度高，适用胶水有：AB胶、硅胶、红胶、UV胶等，两种点胶模式的设备，在使用手动模式，注意事项有点胶位置要对准、出胶量控制、点胶针头规矩和型号选等等。
4. 点胶机怎么设置
说明你的z轴移动的距离太大了，导致超出软件中设置的软限位的距离了，这个需要你往反方向移动z轴即可解除报警。
可以试试以下两个方法
1.按住“取消限位”的键不放按复位键解除报警再用手动移动z轴往+方向走出几十mm就行了
2.按住“取消限位”的键不放直接用手动移动z轴往+方向走出几十mm
5. 点胶机设置参数方法
在“系统参数”里面有马达的速度调节，个人不建议去调马达的速度，有些马达的速度是需要两个或几个一起配合才行的，例如摆臂旋转和点胶臂的速度如果配合不上的话两条摆臂会撞到一起的。如果想要机台的速度快一点的话尽量在延时和行程上面入手吧。
6. 点胶机设置参数怎么调
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法，希望可以为大家提供参考和帮助。
7. 点胶机设置参数表
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法
8. 点胶机技术参数
1、点胶机出胶时间的设定 点胶量的多少应该是产品间距的一半，这样就可以有足够的点胶量粘贴组件，避免过多的胶水渗出。自动点胶机出胶量的多少是可以通过调节点胶出胶时间来控制，现实生产工作中可根据环境情况(车间温度、胶水的粘稠度，点胶的速度等)设置点胶设定时间。
2、点胶机的压力设定出胶量的多少是由自动点胶机控制器把压力提供给胶管和针头的，压力大小决定出胶量和点胶的速度，压力强容易造成胶水喷出、胶量过多，影响产品的外观美感;压力弱则会出现点胶不均匀现象和漏点，从而影响产品质量问题。现实生产中应根据胶水粘性，生产车间的环境，气温来设置压力，气温过低会使胶水粘度升高、流动性变差，此时则需要调高压力值，反之亦然。
3、点胶机针头大小在现实生产中，针头内部的直径应该是胶点半径一样，点胶工作中，可根据产品大小来选取点胶针头，不同大小的产品要选用适合的针头，这样可以有利自动点胶机进行点胶操作，不用出现胶点问题，而点胶针头到线路板的高度和针头内径是最重要的参数。
自动点胶机的最小点胶量标准量少0.005毫升，不锈钢的针头最小内径是0.1毫米。针头最小内径0.1毫米。全自动点胶机有特质的针头内径可以达到0.02毫米。