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南京涂胶点胶机调试(点胶机不出胶的调试方法)

来源:www.haichao.net  时间:2023-02-11 09:11   点击:127  编辑:admin   手机版

一、点胶机不出胶的调试方法

原因:胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。

  解决办法:改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶,选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)、调整点胶量。

二、点胶机常见问题

自动点胶机:是专门对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。自动点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。 

点胶机适用的液体:

各种溶济、粘接剂、油漆、化学材料、固体胶等,包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂、木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等

自动点胶机应用领域:

点胶机适用于工业生产的各个领域:汽车机械零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭外圈点胶,PDA封胶,LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、 集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等。

点胶机当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,也可以在软件中控制。   

1.点胶机的工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器),将胶压进与活塞室相连的进胶管,进而滴注涂布到粘胶的表面。  

2.点胶机特点:高速度、对胶剂粘度的低灵敏度。  

3.点胶机的优势:可提高点胶速度,改善点胶环境,提高点胶质量。

喷胶机的发展前景:

随着电子化点胶水的点胶机的普遍应用,点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。

旭通自动化科技有限公司是一家专注于自动点胶机,平台点胶机,落地式点胶机,视觉点胶机,非标自动化设备的研发生产和销售于一体的国家高新技术厂家。

三、点胶机怎么调试

1、检查电路、检查气路

2、准备需要使用的胶水,按照正确的方式供胶

3、将产品用治具,固定到点胶机的工作平台上

4、通过设备编程控制点胶的路径

5、点完胶水之后,取下产品。

四、点胶机无法正常复位

说明你的z轴移动的距离太大了,导致超出软件中设置的软限位的距离了,这个需要你往反方向移动z轴即可解除报警。

可以试试以下两个方法

1.按住“取消限位”的键不放按复位键解除报警再用手动移动z轴往+方向走出几十mm就行了

2.按住“取消限位”的键不放直接用手动移动z轴往+方向走出几十mm

五、点胶机不出胶怎么解决

1. 拉丝/拖尾

  原因:胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。

  解决办法:改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶,选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)、调整点胶量。

  2.点胶机胶嘴堵塞,胶嘴出量少或没有胶点出来

  原因:针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

  解决办法:换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

  3.点胶机空打,只有点胶动作,不出现胶量。

  原因:混入气泡、胶嘴堵塞。

  解决办法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。

  4.元器件偏移,固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上

  原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

  解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。

  5.固化后、元器件粘结强度不够,低于规范值,波峰焊后会掉片

  原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。

  解决办法:调整点胶机固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。

  6.固化后元件引脚上浮/移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时出现短路和开路

  原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

  解决办法:调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

六、点胶机常见故障及解决方法

解答如下使用点胶阀有问题,类似硅胶这种高粘度胶水,不能使用顶针式点胶阀,很难断胶,需要使用回吸式点胶阀,要具备一定回吸胶水的,在机器完成点胶之后,把残留在针头的胶水回吸到管内,避免有残留胶点,而被拉出细丝。以上就是具体内容

七、点胶机不出胶的调试方法视频

手机的液晶屏和屏幕支架之间大部分使用的是PUR热熔胶

需使用自动点胶机加热制融化点出来,(点胶视频)

手机点胶视频示例

胶水完全固化大概需要24小时,基本上点胶2小时之后就可以操作下一工序,点胶24小时之后要拆解是非常困难的,普遍的胶水已经能过90度和负40度的高低温测试,跌落测试等。是现阶段用的最多的一个粘接工艺。

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