1. 点胶机性能要求标准
点胶机因其自动化、高精准的性能,在各行业拥有着极其广泛的应用。那么在使用点胶机之前如何对点胶机进行安装以及调试呢?点胶机的安装过程主要分为八部。
首先要做的工作就是是将点胶机体轴与螺孔的连接。在连接时一定要注意的是将z轴的四个m4的螺钉与x轴活动块两侧的4-m4螺孔进行的准确连接。
接着要做的就是将装好胶水的针筒放入针筒夹持器后并固定。
比较常见的是ab双液装胶:将胶水分别从压力桶接到胶枪相对应的进胶口,a、b胶分别通过三通到混合管时开始混合。
一般利用控制混合管长度与控制压杆分别来决定胶水混合程度和控制胶水通断。
混合管的混合方式为静态混合,由一连串左右旋叶片相互垂直排列在套管内组成,a、b胶水经过混合管时进行连续的切割与重合为均匀的混合液。
混合管出口部可接转接头,方便使用任何口径的针头,以保证出胶量精确。
针筒放入针筒夹持器后并固定就可以连接气阀了。
将点胶控制器的airout口通过气管连接到针筒,并把针筒气阀连接到点胶控制器的airin。
将点胶机的‘点胶’接口通过电缆线连接到点胶控制器的信号输入接口。
脚踏板连接:把脚踏板连接到点胶机的‘运行’接口上,以控制点胶机的运行。
z轴电缆连接:将z轴的连接电缆插头与点胶机‘z轴’连接。
需要注意的是,将手持式编程器通过串口线选择到点胶机左侧的接口上。
6.如所用点胶控制器同点胶机的连接器型号相同,可以根据连接器的芯数不同来看出点胶机的‘点胶’和‘运行’等连接口,二芯点胶,三芯运行。
如果所用点胶控制器同点胶机背面的连接器型号不相同,可以根据点胶控制器的说明书进行电缆线的配制和连接。
最后步骤就是连接点胶机和点胶控制器的电缆线。在连接前一定要核对接线,以免损坏控制器。使用时,切断电机电源后应马上切断控制器电源,否则会烧毁励磁线圈。
正确的顺序应该是启动,先开电机,后开控制器。停止,先关控制器,后关电机。当然了也可以利用电机接触器的辅助触头使控制器和电机同步开关。只有了解了点胶机的安装流程才能更好的利用点胶机器,实现自动化。
2. 点胶机验收标准
施胶过程：点胶→贴合→检验及擦胶→预固化→固化
液态光学胶(LOCA)，用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂，具有无色透明，透光牢98%以上。粘接强度良好，可在常温或中温条件下固化，且具有固化收缩率小耐黄变等特点。与传统OCA胶带比较，LOCA在某些应用领域具有其特别的优势能解决OCA胶带面临的一些局限性。
3. 点胶机有哪些重要的参数
1、点胶机出胶时间的设定 点胶量的多少应该是产品间距的一半，这样就可以有足够的点胶量粘贴组件，避免过多的胶水渗出。自动点胶机出胶量的多少是可以通过调节点胶出胶时间来控制，现实生产工作中可根据环境情况(车间温度、胶水的粘稠度，点胶的速度等)设置点胶设定时间。
2、点胶机的压力设定出胶量的多少是由自动点胶机控制器把压力提供给胶管和针头的，压力大小决定出胶量和点胶的速度，压力强容易造成胶水喷出、胶量过多，影响产品的外观美感;压力弱则会出现点胶不均匀现象和漏点，从而影响产品质量问题。现实生产中应根据胶水粘性，生产车间的环境，气温来设置压力，气温过低会使胶水粘度升高、流动性变差，此时则需要调高压力值，反之亦然。
3、点胶机针头大小在现实生产中，针头内部的直径应该是胶点半径一样，点胶工作中，可根据产品大小来选取点胶针头，不同大小的产品要选用适合的针头，这样可以有利自动点胶机进行点胶操作，不用出现胶点问题，而点胶针头到线路板的高度和针头内径是最重要的参数。
自动点胶机的最小点胶量标准量少0.005毫升，不锈钢的针头最小内径是0.1毫米。针头最小内径0.1毫米。全自动点胶机有特质的针头内径可以达到0.02毫米。
4. 点胶机性能要求标准规范
有2种方法，1.选择直接购买密封条（量大的话不建议，而且不美观）。
2.选择购买点胶机，量大的话比较经济适用，（推荐上海，善佳点胶机，性能好）。
5. 点胶机工艺参数表
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法，希望可以为大家提供参考和帮助。
6. 点胶机精度
原因如下
气压不稳定将导致点胶精度不稳定，出现错点、漏点现象。此时可配有稳压器或控制胶阀压力以稳定出胶量，同时还要检查出胶时间，出胶时间越长，出胶越稳定。