1. 点胶机胶头
PAC是混合管。
混合管俗称混胶头，点胶嘴，混料杆，螺旋管，螺旋棒，主要用于将双组份液体材料进行混合。
它无须借由外力驱动；仅利用流体本身通过混合器时，进行连续的切割与重合，将两种以上的材料转化为均匀的混合液。方形静态混合管是在圆形静态混合管的基础上经过改良创新，具有高效、节约、耐用的高端产品。
它的原理是由上下左右叶片依序排列组成，当两种以上流体经过每一节叶片时，将被切割成4份，而圆形静态混合管只能将流体切割成2份，因此它是圆形静态混合管的混合均匀度的两倍，从而使流体混合更均匀，由于它的叶片是自然有序的排列，因此方形静态混合管的阻力也比圆形静态混合管要小至少三分之一，减少了外力的驱动，达到了很好的降低成本的效果。
2. 点胶机接头
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成。导电胶的优点：
①线分辨率高，低温快速固化导电胶水适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;
②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂;
③可低温连接，低温快速固化导电胶水尤其适用于热敏元器件的互连;
④低温快速固化导电胶水具有良好的柔性和抗疲劳性;
⑤低温快速固化导电胶水能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点：
①电导率偏低，低温快速固化导电胶水目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用;
②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高;
③粘接的力学性能较差;
④导电填料易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊
3. 点胶机点胶头
您好！用小的直流电机绕丝不太现实，第一绕丝必须把电机头插入到针头内，这个很难实现，第二绕丝会出现绕不干净现象
目前处理针头残胶方法如下：
一、点胶完立刻清洗，需用相对应胶水融化剂去泡一下，然后用气吹一下即可或者直接用气吹，然后再用溶剂泡一下，再吹，基本就很干净了
二、胶水已凝固的情况下，把针头放入融化剂里泡5-10分钟（跟融化程度有关），再用气吹干净即可，反复2-3次就可以清除干净
点胶针头如果不贵，建议用一次性针头，清理针头还是比较麻烦的，尤其是小号针头
1、传统的点胶机的清洗工艺，多数是采用化学溶剂如二氯甲烷、DMF等挥发性溶剂进行混合的清洗。该清洗方法具有清洗彻底、费用偏低的特点。但是由于化学品的挥发性、毒性以及不可回收型、污染环境等因素的限制，溶剂清洗的使用已经越来越受限。
2、采用可循环环保溶剂清洗。该方法具有溶剂可回收多次使用、清洗效果好的特点。但是费用特别高，需要单独的循环系统与设备配套使用。设备投入成本和溶剂的采购成本都非常高，很多用户都难以承担高额的清洗费用。
3、高压水清洗。该方法具有无毒、低成本的特点。但是行业内普遍存在清洗不够彻底的情况。该混合头具有如下优势：
①实现全程环保操作，无任何污染，对操作人员身体无伤害；
②操作方便，节约溶剂成本；
③优化设计的清洗通道，清洗更彻底，设备使用寿命更长、更稳定安全。
④减少预出胶时间，降低涂胶损耗，降低生产成本。
——祥——昱——达——点——胶——机——
4. 点胶机胶头安装
工作原理：；压缩空气送入胶瓶（器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在中自动控制。；
2、特点：高速度、对胶剂粘度的低灵敏度。；
3、优势：可提高点胶速度，改善点胶环境，提高点胶质量。
5. 点胶机胶嘴
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法