1. 光刻机股东
1.因为我们的技术有限。为了阻止我们的技术发展，西方国家阻碍了一些技术进入中国。因此，这一限制将影响中国在光刻机的发展。
2.事实上，我们的许多组件的使用取决于国际市场，在这种情况下，我们很难获得国际市场的支持。
3.ASML的成功是因为其技术的局限性，更重要的是，它把一些企业当成了自己的股东，比如三星、台积电，英特尔等等。
2. 光刻机市值
1、大族激光（002008），最新股价39.35元，总市值419.89亿：2021年6月17日公司在互动平台称：公司在研光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，今年有望实现小批量销售。
2、张江高科（600895），最新股价16.40元，总市值253.99亿：2021年3月，公司在互动平台表示，上海张江浩成创业投资有限公司2021年投资了上海微电子装备有限公司22，345万元，投资比例为10.779%。
3、晶方科技（603005），最新股价55.50元，总市值188.34亿：2021年6月，公司在互动平台表示，荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
4、赛微电子（300456），最新股价21.39元，总市值136.71亿：2021年6月，公司在互动易平台披露：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。ASML为公司商业合作伙伴。公司瑞典与北京分别拥有数台光刻机；瑞典产线2021-2021年产能利用率一直保持在80%以上的高水平
5、万业企业（600641），最新股价13.92元，总市值133.34亿：全资子公司凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设计理念，着力研制16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。2021年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进入离子注入晶圆验证阶段。参股公司上海半导体装备材料基金持有华卓精科2.08%股权。
6、上海新阳（300236），最新股价41.58元，总市值120.85亿：2021年2月，公司在互动易平台表示，中芯国际是公司的主要客户之一。2021年2月，公司在互动易平台披露，公司KRF光刻机能支持96层3DNAND用光刻胶研究，及250nm、130nm工艺制程逻辑电路用光刻胶研究。公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术，在集成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。
7、南大光电（300346），最新股价28.13元，总市值114.46亿：超募资金投资”ArF光刻胶产品的开发与产业化”项目。
8、飞凯材料（300398），最新股价15.60元，总市值80.47亿：公司从事PCB光刻胶专用化学品。
9、*ST胜利（002426），最新股价2.08元，总市值71.58亿：胜利精密计划募资不超过20亿元，投向光刻机产业化。
10、华特气体（688268），最新股价57.49元，总市值68.99亿：华特气体是特种气体龙头企业。
3. 光电股份光刻机
没有卫星定位。
光刻机没有卫星定位系统。光刻机本身就是制造芯片的大型光电设备，本身并不会移动，所以无需实时判断其位置所在。光刻机本身是非常复杂的设备，厂商不提供技术支持的话，会导致光刻机无法工作，比如会程序锁死，或者通过远程直接锁死，这是网络的事不是卫星定位的事。光刻机也无法移动，因为可能会影响设备精度，重新调试耗时很久。
4. 光刻机谁生产的
荷兰的光刻机技术强大主要靠ASML，ASML成立于1984年，由飞利浦与先进半导体材料国际（ASML）合资成立，总部位于荷兰的费尔德霍芬。1995年，ASML收购了菲利普持有的股份，称为完全独立的公司。
目前全球只有一家企业在光刻机市场上占据了80%的份额，就是处于荷兰的ASML，旗下所研发的EUV光刻机曾售价高达1亿美元一台，而且还不一定有货。皆因每台光刻机的装配大约需要50000个零件左右。国际上著名的芯片制造商如Intel、台积电、三星都是它名下的股东。
阿斯麦公司ASML Holding NV创立于1984年，是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商。前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬，全职雇员12,168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司
5. 光刻机董事长
世界顶级光刻机目前能达到3纳米。
目前三星和台积电能做到3纳米级芯片。在2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时，台积电董事长刘德音指出，台积电3纳米制程依计划推进，3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。三星在和新思科技深入合作之后，它们还一起成功地开发出来了GAA架构。在GAA架构的支持之下，3纳米制程芯片才能够顺利地完成了流片测试。