1. 焊盘有哪两种
两种方法：
1、特别制作带八角焊盘的封装库。先确定焊盘的位置，放置焊盘，放下的焊盘可能是不是八角的。然后双击要修改的焊盘，弹出属性对话框，在尺寸和形状框里，下拉形状选择Octagonal，确认。别忘了保存封装库，并且要和原理图上相关的元件建立联系。
2、正常设计PCB板图，再双击要修改的焊盘，按照上面相同的方法修改焊盘属性。不需要和原理图建立联系。
2. 焊盘作用是什么
是波峰焊时，为了防止IC脚上焊锡桥接，用空焊盘来引导熔锡。焊接完了后，偷锡焊盘就无实际用处了。具体运用就是在小于1.5毫米间距的焊盘边上加上一些小通孔 然后就可以手焊机焊时漏掉多余的焊料 不过现在已经用更好的准备了 这个已经不怎么常用了。
3. 什么叫焊盘
焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔，功能就是用来焊接的。
4. 焊盘有哪两种材质
焊接需要的工具:
1) 烙铁 烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。 烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。 焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。 焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。
2) 锡炉 锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡 焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。 焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳 用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳 用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳 用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线 拆焊用。 吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。
8) 助焊剂 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类： 1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂
9) 水 用于清洗、润湿海绵作用。
10)耐酸毛刷 通常用于清洁含铅的助焊膏。
11)工业酒精 用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。
12)显微镜 对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。
13)防静电台 防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。
14) 线路板夹 用于固定线路板，防止松动。
15) 吸锡器 用于拆焊。 吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
16) 热风枪 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。
17) 棒子 用途： • 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件 • 弯曲元器件的引脚 • 导正线路板上的引线 • 打断锡桥 • 探测松了的元器件
5. 焊盘有哪两种类型
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合
6. 焊盘什么材质
我不知道你的焊盘有多大,不过一般来说,很好补救,按以下步骤:材料:一根很细的铜线,最好是漆包线,如果没有,就从普通的电线里抽出一根细线 刀片,薄薄的刀片就行,主要用来刮绿油的步骤:
1 把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近焊盘,这样不好焊线.
2 把那个元件焊上去,掉了的焊盘不用理它3 用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连经过以上三步就OK 当然,你的方法也不是说不可以,不过胶水肯定是不行的,因为可能会造成虚焊接.如果你怕老师责骂你,想做的隐蔽点,那么,就把刮绿油的地方离焊盘近点就行了.
7. 热焊盘与焊盘区别
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。
锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。PCB喷锡的主要作用： (一) 防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。(二)保持焊锡性；因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的。表面处理还有 沉金 OSP 化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等，但是以喷锡板的性价比最好，因此在PCB制造当中，对于双面板及多层板，如果大批量生产，客户一般都选择让PCB板厂做喷锡工艺板了。希望对你有帮助8. 焊盘有哪两种型号
有两种封装SOP8和DIP8。SOP8焊盘大小0.6x1.5mm，间距1.27mm。上下焊盘中心距5.4mm。
DIP8封装：焊盘直径60mil，孔35miI。间距100，上下中心距300miI。
9. 什么是焊盘
线路板上面的小圆点有几种类型，如果想弄清楚的话建议上传图片上来；线路板上常见的小圆点有以下几种类型：
1、BGA区域的焊盘，直径一般在1mm以下，呈圆形，分布特点是集中整齐排列；用于焊接BGA元件；
2、圆形测试点，直径一般在1mm以上，作用是用于在贴片后测试线路板开短路用的，分布没有规律，一般在元件脚旁边；
3、线路板边上或者板内孤立的圆点，一般是光学点，SMT贴片时定位用的，一块线路板上一般只有三四个。